Capabilities
설계부터 양산까지 직접 합니다.
회로를 그린 엔지니어가 펌웨어와 양산 대응까지 함께 봅니다. 단계가 바뀌어도 담당이 바뀌지 않습니다.
01
회로 · PCB 설계
센서 인터페이스와 전원, 통신 회로를 설계합니다. 다층 PCB 레이아웃과 PCIe 같은 고속 인터페이스도 직접 설계합니다.
회로 설계다층 PCBPCIe고속 신호전원 설계
02
임베디드 OS · 펌웨어
임베디드 리눅스 기반 OS 이미지를 장비에 맞게 구성합니다. 디바이스 펌웨어도 직접 개발해 하드웨어와 함께 검증합니다.
임베디드 리눅스OS 이미지 구성펌웨어 개발임베디드 시스템
03
시작품 · 양산 · 인증
시작품을 만들어 검증한 뒤 양산으로 넘어갑니다. 회로도와 BOM, 매뉴얼까지 개발 산출물을 함께 넘기고 KC·CE·EMC 인증 취득을 지원합니다. 양산 이후에도 PCB를 개선하며 후속 물량에 대응합니다.
시작품 제작양산BOMKC · CE · EMC
Hardware analysis
설계를 아는 팀이 분석합니다.
보안 검토와 분석을 위해 장비를 하드웨어 단위까지 분석합니다. 문서가 없는 장비도 실제로 어떻게 동작하는지 확인합니다.
01
PCB · 회로 분석
보드의 부품과 배선을 추적해 회로를 복원하고 설계 의도를 파악합니다.
02
펌웨어 분석
펌웨어를 추출하고 분석해 동작 방식과 보안상 약점을 확인합니다.
03
네트워크 분석
장비가 주고받는 통신을 수집하고 프로토콜을 분석합니다.
04
역공학
분석 결과를 모아 장비 전체 구조를 재구성합니다. 확인한 취약점과 개선 방향을 정리해 전달합니다.
Proof
현장에 들어간 하드웨어로 증명합니다.
전력 계측과 해양 계측, 조명 제어, 산업 IoT 장치까지 여러 분야의 하드웨어를 설계하고 양산했습니다.
스마트팩토리 기업공장관리시스템 연동 전력계측 단말 설계 · 납품
선박 계측 제조사산업용 디지털 패널미터 설계 · 양산
조명 제조사스마트 조명 제어 시스템 설계 · 양산
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